Optimisation et redesign électronique

À propos d'Anthemis Technologies

Design PCB avancé, optimisation et reverse engineering

Anthemis Technologies intervient sur des systèmes électroniques complexes existants dans une logique d’ingénierie approfondie, visant à maîtriser les performances, la robustesse, la conformité et la reproductibilité industrielle, sans engager systématiquement une refonte complète.

Les activités de conception et de redesign PCB sont réalisées en collaboration avec Weisstronix, entité de l’écosystème du groupe spécialisée dans le design de cartes électroniques à forte contrainte technologique, notamment en HDI (High Density Interconnect) et systèmes à haute densité fonctionnelle.

Analyse système et diagnostic technique

Les interventions reposent sur une analyse multi-niveaux du système :

• analyse des schémas électroniques et de l’architecture fonctionnelle

• audit du layout PCB (routage, stackup, partitionnement, contraintes physiques)

• identification des chemins de retour de courant et des boucles critiques

• analyse des alimentations (stabilité, découplage, bruit, séquencement)

• évaluation des contraintes CEM (émissions, susceptibilité, couplages)

• analyse thermique (densité de puissance, dissipation, gradients)

• intégrité du signal (SI) et de l’alimentation (PI)

Cette phase permet d’identifier les limitations intrinsèques du design et les marges d’amélioration exploitables.

Design PCB haute performance

Weisstronix met en œuvre des pratiques de conception avancées adaptées aux environnements contraints :

• conception de PCB multicouches complexes (jusqu’à HDI)

• gestion fine des empilements (stackup) avec contraintes d’impédance contrôlée

• intégration de microvias, vias borgnes et enterrés

• optimisation des transitions de vias et des discontinuités

• maîtrise des chemins de retour haute fréquence

• réduction des émissions par design (EMC by design)

• gestion des contraintes RF, haute vitesse et bus critiques

• isolation fonctionnelle et partitionnement des domaines sensibles

• optimisation des plans de masse et des références de potentiel

Les designs sont réalisés avec des outils professionnels (Altium Designer, Cadence Allegro), en cohérence avec les exigences des fabricants PCB et des contraintes d’assemblage.

Optimisation et redesign

Les actions de redesign sont ciblées et maîtrisées :

• simplification d’architectures complexes ou surdimensionnées

• réduction du BOM avec maintien des performances

• substitution de composants obsolètes ou critiques (second sourcing)

• amélioration de la robustesse face aux perturbations (ESD, EFT, surge)

• optimisation du découplage et de la distribution d’énergie

• amélioration de la tenue CEM sans ajout excessif de filtres externes

• adaptation aux contraintes DFM / DFA / DFT

L’objectif est d’obtenir un système plus stable, plus prévisible et industrialisable sans dérive technique.

Reverse engineering avancé

Weisstronix dispose des compétences pour reconstruire intégralement un design à partir d’une carte existante, dans des contextes où les données d’origine sont absentes ou inexploitables.

Les opérations incluent :

• analyse physique détaillée de la carte (inspection, tracking des nets)

• reconstruction des schémas électroniques complets

• reconstitution du layout PCB avec cohérence fonctionnelle

• identification et caractérisation des composants actifs et passifs

• analyse des fonctions embarquées et des interfaces

• gestion des équivalences composants (obsolescence, sourcing)

Ce processus permet de :

• relancer la production de systèmes existants

• sécuriser des équipements critiques en fin de vie

• intégrer des évolutions techniques maîtrisées

• reconstruire une base de données technique exploitable

Intégration CEM et contraintes industrielles

Les activités de design et de redesign intègrent dès l’origine les contraintes de qualification :

• anticipation des problématiques CEM (émissions et immunité)

• compatibilité avec les exigences normatives (préqualification intégrée)

• cohérence avec les procédés de fabrication PCB (tolérances, matériaux)

• prise en compte des contraintes d’assemblage (CMS, profils thermiques)

• intégration des stratégies de test (AOI, ICT, test fonctionnel)

Cette approche réduit fortement les itérations de correction et sécurise le passage en certification.

Continuité conception – industrialisation – production

Le design PCB est directement connecté aux activités d’industrialisation et de production :

• cohérence entre design et capacités de fabrication (HDI, séries)

• optimisation pour la reproductibilité et le rendement

• maîtrise des contraintes supply chain (disponibilité, alternatives)

• préparation des dossiers de fabrication et d’assemblage

• intégration des exigences de contrôle qualité

Cette continuité garantit une transition fluide du prototype vers la série, avec un niveau de risque maîtrisé.

Objectif

Fournir une maîtrise technique complète des systèmes électroniques existants, en permettant leur optimisation, leur pérennisation et leur industrialisation, tout en limitant les risques techniques, les coûts de redesign et les délais de mise sur le marché.

Nos services

De la conception à l’industrialisation, nous sécurisons vos projets électroniques.

Anthemis Technologies accompagne les industriels dans la mise en production, l’optimisation et l’adaptation de systèmes électroniques, en assurant la continuité entre conception, validation technique et fabrication.

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